By Harris , 5 三月, 2025 視航 miRNA 核酸新藥攻乾眼症,兒童近視亞洲商機大 Mar 2025(全) 視航(7759)是眼科核酸新藥公司,新藥 SHJ002 眼藥水對兒童近視控制,乾眼症、與乾眼症伴隨著角膜破損具療效, 2025、2026 年重點執行在乾眼症臨床三期試驗,與兒童近視控制臨床二期。 主題分類 生技醫療 Tags 視航生醫 佳世達 亨泰光 Novartis 諾華 Bausch+Lomb 博士倫 Takeda 武田 生技醫療 新藥 全福 台新藥 仁新醫藥 乾眼症dry eye 孩童近視防控 大學光 法人座談會 興櫃 售價:190元
By Harris , 4 三月, 2025 美對中資電商限制趨嚴,有利虎山美國AM零售 2025 Feb(增) 虎山(7736)在 AM 售後市場可解決原廠件的「三高」瓶頸——「單價高、故障高、車齡高」等不利問題,獲得經銷訂單支持。2023 年營收 11.6 億元,自結 2024 年營收年增率逾 16% 至 13.6 億元,已超越 2021 年成績。 主題分類 汽車零組件 光電產業 Tags 虎山 同致 東陽 堤維西 帝寶 輝創 胡連 車用市場 汽車零組件 汽車電子 電動車 燃油車 美國市場 法人座談會 興櫃 AutoZone 汽車地帶 LKQ IPO 售價:60元
By Harris , 4 三月, 2025 虎山車用鏡頭,對經銷零售/保險通路都下功夫 2025 Feb 虎山(7736)早進入全美 3 萬家汽車配件零售店。虎山2018 年成立汽車電子部門,採用美、日高品質 CMOS 與鏡片廠,並引進新開發技術人才投入車用鏡頭雷達新產品,在 2021 取得美國 CAPA 702-車用鏡頭認證。 主題分類 汽車零組件 光電產業 Tags 虎山 同致 東陽 堤維西 帝寶 輝創 胡連 車用市場 汽車零組件 汽車電子 電動車 燃油車 美國市場 法人座談會 興櫃 AutoZone 汽車地帶 LKQ IPO 售價:130元
By Harris , 28 二月, 2025 虎山車用鏡頭營收倍增、把手穩健,業績利潤閃亮 2025 Feb(全) 虎山(7736)產品線由車門把手,擴增至車用鏡頭與倒車雷達,2023 年營收 11.6 億元,自結 2024 年營收年增率逾 16% 至 13.6 億元,已超越 2021 年成績。 主題分類 汽車零組件 光電產業 Tags 虎山 同致 東陽 堤維西 帝寶 輝創 胡連 車用市場 汽車零組件 汽車電子 電動車 燃油車 美國市場 法人座談會 興櫃 AutoZone 汽車地帶 LKQ IPO 售價:180元
By Harris , 10 二月, 2025 科研/產研做起,光焱今、明年切 LiDar 量產應用 2025 Feb(增) 光焱(7728)預計 2025、2026 年在 LiDar 光達擬切入產線應用設備領域,下一步也嘗試打開半導體晶圓級光電晶片檢測領域,如矽光子等應用市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:60元
By Harris , 7 二月, 2025 矽光子規範未定,光焱模擬光源等怎麼介入? 2025 Feb 光焱科技(7728)應用從早年的太陽能,到生產線用 CIS 影像感測,近年則有科研與產研的 LiDar 光達,以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組(receiver)的研發用檢測,與半導體相關業者間的研發上合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:145元
By Harris , 6 二月, 2025 矽光子研發需求,光焱晶圓光電晶片檢測新動力 2025 Feb(全) 光焱(7728)長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測。3 項核心技術是 ① 人造模擬光源調控;② 光電子轉換效率檢測;③ 晶圓級光電晶片檢測。光焱表示,第 ③ 項能力是結落實到晶圓 wafer 上做光電測試。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 IC設計 晶圓代工 IC測試 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 封裝測試 台積電 IPO 宜特 汎銓 閎康 售價:195元
By Harris , 3 二月, 2025 印能專注少數先進封裝應用,不發散研發力量 2025 Jan(增) 印能(7734)下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ,帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet(助焊劑去除溶解爐)產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列(如 B200、GB200 等)產品上。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:70元
By Harris , 3 二月, 2025 印能有熱導流等核心技術,散熱主打氣冷方案 2025 Jan 印能(7734)在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸;公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下,將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:130元
By Harris , 31 一月, 2025 AI CoWoS 激勵印能,帶來晶圓翹曲、散熱商機 2025 Jan(全) 印能(7734)受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡(氣泡),② 金屬熔焊,③ 晶圓翹曲,④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價:190元