By Harris , 27 九月, 2025 政美應用推新品、擬擴產，挑戰半導體量測三雄 Sep 2025 政美應用（7853）累積多年光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作，讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測（高度差、粗糙度、深寬比量測）市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：145元
By Harris , 25 九月, 2025 政美應用先進封裝 2.5/3D 量測營收比朝 8 成邁進 Sep 2025(全) 政美應用（7853）有光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測（metrology）的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備，主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測，挑戰國際量測三雄。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：205元
By Harris , 3 二月, 2025 印能專注少數先進封裝應用，不發散研發力量 2025 Jan(增) 印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價：70元
By Harris , 3 二月, 2025 印能有熱導流等核心技術，散熱主打氣冷方案 2025 Jan 印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價：130元
By Harris , 31 一月, 2025 AI CoWoS 激勵印能，帶來晶圓翹曲、散熱商機 2025 Jan(全) 印能（7734）受惠半導體業投入異質整合、採用 CoWoS 先進封裝製程的客戶面對了 ① 除泡（氣泡），② 金屬熔焊，③ 晶圓翹曲，④ 散熱等製造瓶頸。印能設備在提升先進封裝客戶良率、或縮短製程時間。 主題分類 半導體產業 Tags 印能 志聖 弘塑 萬潤 辛耘 台積電 日月光 矽品 半導體設備 半導體 封裝測試 SK 海力士 Micron 美光 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 法人座談會 興櫃 IPO 散熱 晶圓代工 DRAM記憶體 AI 售價：190元
By admin , 26 一月, 2025 從台灣中小企業活力，談到中國「集中力量辦大事」面臨困境 2025 Jan 「向前破風」來思考為何台灣在中小企業文化占比高的背景，面臨韓國科技勢力崛起與紅色供應鏈競逐，以及不久前百年大疫阻礙下，依舊能在 2023 年後迅速恢復社會活力。 主題分類 總體經濟 Verkita讀書報告 半導體產業 fore_Tags 台灣市場 台灣 台積電 Samsung 三星電子 日月光 矽品 Lenovo聯想 中國 美國 美國消費 中國市場 關稅 政治政策 半導體 封裝測試 汎銓 印能 兆聯 奇鼎 矽科宏晟 捷創 宇辰 安葆 明遠 銳澤 鈦昇 暉盛 微程式 售價：38元
By Harris , 25 一月, 2025 宇辰跟 EPC 系統工程、控制軟體同業有何不同？ 2025 Jan(增) 宇辰（7813）宇辰介入的硬體設備（多數採代理原廠設備）算是小型裝置與關鍵元件，另外具大數據收集、廠務監測性質，跟同業有一定差異。 主題分類 半導體產業 Tags 宇辰 亞翔 所羅門 漢唐 洋基工程 竹陞 志合 巨路 兆聯 台積電 聯電 Micron 美光 世界先進 日月光 矽品 京元電 晶圓代工 DRAM記憶體 半導體 半導體設備 軟體業 機電工程 法人座談會 興櫃 售價：70元
By Harris , 24 一月, 2025 智慧廠務/數據監管，促宇辰軟體訂閱於 26 年上升 2025 宇辰系統（7813）認為，隨著 2024 年 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線實現，公司從工業 4.0 出發，協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。 主題分類 半導體產業 Tags 宇辰 亞翔 所羅門 漢唐 洋基工程 竹陞 志合 巨路 兆聯 台積電 聯電 Micron 美光 世界先進 日月光 矽品 京元電 晶圓代工 DRAM記憶體 半導體 半導體設備 軟體業 機電工程 法人座談會 興櫃 售價：140元
By Harris , 22 一月, 2025 半導體積極蓋廠，宇辰採「工程+設備+軟體」模式 2025 Jan(全) 宇辰系統（7813）2024 年隨著 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線能夠實現，宇辰從工業 4.0 出發之後，近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。 主題分類 半導體產業 Tags 宇辰 亞翔 所羅門 漢唐 洋基工程 竹陞 志合 巨路 兆聯 台積電 聯電 Micron 美光 世界先進 日月光 矽品 京元電 晶圓代工 DRAM記憶體 半導體 半導體設備 軟體業 機電工程 法人座談會 興櫃 售價：200元