半導體材料

  耐特（8058）主要產品有特種塑膠、高導熱塑膠及多種複合材料。其中，以近年半導體製程設備應用與耗材應用最受矚目。耐特於 2025 年成為德鑫半導體聯盟的一員，有望成為高階先進製程及封裝關鍵材料供應商。

  頌勝（7768）透過子公司智勝進入半導體研磨墊（CMP Pad）追趕大廠杜邦、英特格等研磨墊領導廠商。半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%，是帶動毛利率提升的主因。

  明遠（7704）是一家以支援半導體前段製程應用、做 RF 節能電源與臭氧供應等半導體關鍵子系統的技術服務公司。其 2024 年 ①「技術服務（維修服務）」占營收約 5 成，② 自有品牌設備約 3 成，③ 剩餘近 2 成為「備品與其他」。

  汎銓（6830）業務模式藉由設備與熟悉分析技術的工程師來執行 MA 與 FA。統計到 2024 年上半年，材料分析服務占汎銓營收約 85～90%，故障分析占 10～15%。汎銓同業有做 RA 的有宜特（3289），以及也主攻材料分析與故障分析的閎康（3587）。