晶圓代工

  光焱科技（7728）應用從早年的太陽能，到生產線用 CIS 影像感測，近年則有科研與產研的 LiDar 光達，以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組（receiver）的研發用檢測，與半導體相關業者間的研發上合作。

  印能（7734）下游應用 AI 伺服器封裝技術提升到 CoWoS-L ，帶動第四代除泡新設備 RTS-chiplet（助焊劑去除溶解爐）產品。 RTS 設備用在輝達 Blackwell 系列（如 B200、GB200 等）產品上。

  印能（7734）在 2025 至 2026 年研發商機就是晶圓翹曲、以及散熱瓶頸；公司過去在真空、高壓、熱導流等核心技術根基下，將主攻氣冷相關設備來替潛在客戶解決散熱的問題。

  宇辰（7813）宇辰介入的硬體設備（多數採代理原廠設備）算是小型裝置與關鍵元件，另外具大數據收集、廠務監測性質，跟同業有一定差異。

  宇辰系統（7813）認為，隨著 2024 年 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線實現，公司從工業 4.0 出發，協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。

  奇鼎科技（6849）在產業鏈中的角色，與半導體防治污染物同業有什麼差別？公司在產業中的地位在什麼環境設備中？本篇增補文章會有獨立的段落作簡要說明。