By Harris , 22 八月, 2024 中華資安GM變動不小;服務、產品毛利率有別 2024 Aug(增) 中華資安(7765)在投入營運的第一年(2018 年元月開始營運)就是賺錢的,近五年每股獲利亦逐年遞增。這 3 大分類產品的 ① 上網資安、② 資安專業服務、③ 商品銷售的利潤是有一定的分野,留待本篇增補文章來討論。 主題分類 雲端數位 軟體業 Tags 中華資安 中華電信 雲端應用 安碁資訊 軟體業 網通 電信 低軌衛星 無人機 台灣市場 法人說明會 興櫃 伊雲谷 AI Amazon 亞馬遜 售價:60元
By Harris , 22 八月, 2024 中華資安推自家品、客製專案,爭取 SaaS 市占 2024 Aug 中華資安(7765)有了母集團中華電信(2412)於電信業網路技術、綿密客戶雄厚基礎,外界普遍認為,「中華資安是站在巨人的肩膀上」。展望未來,將持續技術投資,運用 AI 與雲端技術協助企業客戶強化資訊安全,已切入低軌衛星、無人機領域。並研發了 5 項自有產品,積極開拓包括東南亞等海外市場。 主題分類 雲端數位 軟體業 Tags 中華資安 中華電信 雲端應用 安碁資訊 軟體業 網通 電信 低軌衛星 無人機 台灣市場 法人說明會 興櫃 伊雲谷 AI Amazon 亞馬遜 售價:120元
By Harris , 19 八月, 2024 中華資安由資安服務,拓第2成長曲線→資安產品 2024 Aug(全) 中華資安(7765)是中華電信(2412)轉投資子公司。據第三方單位評鑑結果,中華資安連續第 5 年(2019~2023 年)取得包含 SOC(資安監控中心) 服務、資安健診、弱點掃描、滲透測試及社交工程演練等服務的最高的「5A 評鑑」。 主題分類 雲端數位 軟體業 Tags 中華資安 中華電信 雲端應用 安碁資訊 軟體業 網通 電信 低軌衛星 無人機 台灣市場 法人說明會 興櫃 伊雲谷 AI Amazon 亞馬遜 售價:170元
By Harris , 21 六月, 2024 AMAX 25年主推輝達 AI 框架 BasePOD/SuperPOD 2024Jun AMAX-KY(代碼 6933)液冷整機櫃解決方案從 2021~2023 年,以及 1Q24 的各季營收比重,依序為 4%、9%、28%、19%。據 AMAX 評估, 2024 全年液冷方案目標為營收占比的 3 成。整篇問答區分財務與產品(第五段),產業(第六段),展望與業務發展(第七段)有 29 題。 主題分類 半導體產業 雲端數位 Tags AMAX 艾瑪斯 Nvidia Microsoft 微軟 AMD 超微 Intel 英特爾 鴻海 伺服器 AI 大數據 雲端應用 數據中心 網通 資料中心 電腦週邊 散熱 法人說明會 Supermicro 美超微 半導體設備 半導體 更新 售價:145元
By Harris , 31 五月, 2024 半導體電漿毛利較好,暉盛美系客戶醞釀動能 2024May 暉盛(7730)暉盛董事長宋俊毅表示,成立迄今 22 年皆專注電漿製程應用。他以電漿功用可結合氧原子與碳原子作用、而氣化轉成為二氧化碳為例,說明暉盛電漿設備功用,就是能有效清除半導體製程上多種污染。座談會討論有先進封裝技術上設備業者的第一手觀察。例如在晶圓應用與面板先進封裝的對比上,台灣與美國半導體業界態度等。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價:145元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛專注電漿技術,與競爭者友威科、鈦昇差異? 2024 May(補) 暉盛(7730)增補文章〔問與答〕有 6 題,分為第(八)綜合性問與答 3 題;(九)技術討論相關 3 題。像是 2024 年上、下半年營運看法,還有 FanOut 與 PLP 等先進封裝技術簡述,還有競爭概況等綜合性回覆。而技術與個別應用市場細節,留在聚焦文章中討論。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價:65元
By Harris , 31 五月, 2024 暉盛先看ABF,2025亮點先進封裝、FOPLP/玻璃基板 2024May(全) 暉盛(7730)自 2003 年就將電漿設備銷售予半導體、PCB、平面顯示器製造廠。2004 年成功開發出大氣電漿;相對於真空環境產生電漿,大氣環境下的電漿設備的應用面更為寬廣。今(2024)年下半年重點為 ABF 載板景氣回升,以及電漿在 CoWoS 先進封裝,玻璃基板與美系大廠的合作。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 暉盛 友威科 鈦昇 Apple 蘋果 Samsung 三星電子 日月光 Intel 英特爾 Nvidia 台積電 群創 京東方 欣興 健鼎 南電 景碩 玻璃基板 IC載板 晶圓代工 封裝測試 半導體 半導體設備 5G 網通 手機 消費性電子 面板業 PCB AI 法人座談會 興櫃 售價:200元
By Harris , 8 五月, 2024 遞延效應、來頡2Q持平,WiFi 7動力集中2H24 2024May 來頡(6799)主要生產電源管理晶片(PMIC),是一家 IC 設計公司。其產品應用領域以 ① 網通,② Type-C傳輸線,③ SSD(固態硬碟)為主。貢獻營收比重約 7 成的網通客戶為台灣多家網通 WiFi 路由器廠商,最終端為電信營運商。由此可見,WiFi 路由器等網通設備換機需求,自然就是外界關注來頡營收的焦點。 主題分類 半導體產業 Tags 來頡 愛普 佳世達 智易 TI 德儀 Broadcom 博通 Qualcomm 高通 聯發科 瑞昱 IC設計 電源供應器 網通 無線 WiFi6 WiFi7 DRAM記憶體 半導體 AI 穿戴式裝置 營收比重 法人說明會 售價:125元
By Harris , 29 三月, 2024 晶圓級測試驗證,占光焱營收比重升高原因? 2024 Mar(增) 光焱(7728)專注在光源模擬與光電晶片檢測設備公司,本身並不替代替客戶做檢測服務,業務是設備「製造與銷售」。總結市場動能有 2 點,首先為終端客戶(即消費/車用電子大廠)對光電晶片性能檢測要求,是激勵之基本動力。其次,近年需求增加的晶圓級檢測方面,因採用製造成本更高昂的先進封裝,晶圓廠為控制總成本,想提前在晶圓製造階段就作 CP(Circuit Probe/Chip Probe)晶圓測試與驗證。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 均豪 牧德 IC設計 晶圓代工 IC測試 營收比重 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 興櫃 售價:65元
By Harris , 27 三月, 2024 LiDAR/CIS先進封裝夯,光焱邁入晶圓級光學檢測 2024 Mar(更) 光焱科技(7728)成立於 2009 年,由總經理廖華賢所創辦,主要核心技術有 3 項,分別是 ① 人造模擬光源調控(偏「光學」領域),② 光電子轉換效率檢測,③ 晶圓級光電晶片檢測,開發出多項檢測設備。用於檢測 3 種光電、1 種光源應用上。分別是 ⑴ CIS 影像感測晶片,⑵ LiDAR 光達飛時測距,⑶ 矽光子(Silicon Photonics)檢測,以及 ⑷ 半導體用 illumination 光源。下游客戶有 IC 設計客戶、晶圓製造業、學術研究單位等。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 均豪 牧德 IC設計 晶圓代工 IC測試 營收比重 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 興櫃 更新 售價:125元