By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026 瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：150元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：195元
By Harris , 9 五月, 2026 創鉅先進製程客戶佔比逾 8 成，資本支出積極 May.2026(增) 創鉅（7918）2026 年單季營收與獲利數字已超過 2025 年三月中旬公司設立後約 9 個月的營運，間接顯示客戶有集中下單現象；公司除了半導體先進製程接單維持之外，是先進封裝的接單量激增的效益。 主題分類 半導體產業 Tags 創鉅 光洋科 鑫科 台積電 日月光 半導體材料 銅靶材 興櫃 售價：65元
By Harris , 9 五月, 2026 創鉅材料庫存價格高低，仍是影響獲利要素 May.2026 創鉅（7918）在產業鏈價值：⑴ 創鉅供應給客戶的「靶材」，是 PVD 等製程中重要材料。 ⑵ 創鉅也不只是賣材料，也與客戶合作做貴金屬回收、再利用，形成循環經濟模式。 主題分類 半導體產業 Tags 創鉅 光洋科 鑫科 台積電 日月光 半導體材料 銅靶材 興櫃 售價：135元
By Harris , 9 五月, 2026 創鉅先進封裝高單價靶材，2026 營收獲利大增 May.2026(全) 創鉅（7918）聚焦於 AI 與 HPC 驅動先進半導體用靶材。成立距今時間很短，但已是國內多家重要晶圓代工與記憶體廠的重要靶材供應鏈，主因是創鉅是去年才從母公司光洋科（1785）分割出來。 主題分類 半導體產業 Tags 創鉅 光洋科 鑫科 台積電 日月光 半導體材料 銅靶材 興櫃 售價：190元
By Harris , 11 四月, 2026 上市櫃訂閱：精材、長廣、川湖、羅昇、邁萪等 8 篇 2Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；時間從 2026 年 4 月初開始延續到2026 年第 2-3 季。第一家是邁萪/邁科（6831）受惠於 CSP 雲端計算客戶在 AI 伺服器對散熱零件需求增加。 主題分類 電子零組件 半導體產業 電腦及週邊設備 Note_Tags 邁萪 散熱 AI 伺服器 宏碁智新 消費性電子 艾美特 耀穎 光電業 光纖 半導體設備 朋程 功率元件 電源管理 羅昇 佳世達 川湖 南俊國際 長廣 IC載板 精材 同欣電 日月光 售價：1080元
By Harris , 24 二月, 2026 AI 對先進製程探針卡需求高，景美擬擴利澤三廠 Feb.2026 景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價：135元
By Harris , 24 二月, 2026 景美鑽孔結構件/是探針廠夥伴，先進製程佔比高 Feb.2026(全) 景美（7899）於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注上下導板微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）等，支持前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價：190元
By Harris , 24 十一月, 2025 聯剛遠端控制、RPA 流程自動化，解決客戶痛點 Nov 2025(增) 聯剛（7870）通常在年底的單月營收表現相對較好，主要是專案接單認列入帳的激勵。為了能讓公司市場走向國際化並吸收優秀人才，並在近五年購置 2 層新辦公室，因應未來擴張。 主題分類 電腦及週邊設備 Tags 聯剛 台達電子 台積電 日月光 竹陞 半導體設備 智慧製造 工業電腦 研華 系統整合 興櫃 網通 售價：60元
By Harris , 24 十一月, 2025 聯剛半導體接單熱、PCB/日本商社帶動新成長 Nov 2025 聯剛（7870）首個主力產品是小型磁碟陣列資料備援系統；首筆大單是來自日本電信集團，並隨著客戶需要，以及電腦/硬碟介面的規格變化，聯剛推出許多迭代產品。 主題分類 電腦及週邊設備 Tags 聯剛 台達電子 台積電 日月光 竹陞 半導體設備 智慧製造 工業電腦 研華 系統整合 興櫃 網通 售價：135元