By Harris , 8 一月, 2026 雅特力邊緣AI 用Cortex-M5/M85、28 奈米 Jan.2026 雅特力科技(開曼)(6907)為不陷入低價混戰,剛成立就定位高階 MCU,選 32 位元微控制器晶片平台 Arm Cortex-M4 作核心;製程選擇當時相對先進的聯電 55 奈米製程,後續正投入 40 奈米,開發 28 奈米。 主題分類 電子零組件 半導體產業 Tags 雅特力 智原 聯電 MCU 無人機 機器人 馬達 工業控制 消費性電子 行動通訊 電子零組件 IPO 封裝測試 售價:120元
By Harris , 7 一月, 2026 雅特力 MCU 重點→機器人、無人機、Edge AI 算力 Jan.2026(全) 雅特力科技(開曼)(6907)定調 2026 年的業務新拓展,會朝機器人關節上微小馬達應用,無人機的飛行控制器等方向。同時,因應潮流,將開發 Edge AI 的高速運算應用 MCU 新產品,在〔問與答〕詳述。 主題分類 電子零組件 半導體產業 Tags 雅特力 智原 聯電 MCU 無人機 機器人 馬達 工業控制 消費性電子 行動通訊 電子零組件 IPO 封裝測試 售價:175元
By Harris , 1 四月, 2025 頌勝硬質研磨墊做廿餘年,軟質拋光墊爭取客戶 Mar 2025(增) 頌勝(7768)董事長朱明癸說,公司一向喜歡挑「難的產品」做,得知研磨墊只有少數公司壟斷,選在 2000 年之後、透過子公司智勝進入難度高的半導體研磨墊(CMP Pad)產業。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 法人座談會 興櫃 售價:65元
By Harris , 31 三月, 2025 衝刺先進製程/先進封裝優先?頌勝怎麼想的 Mar 2025 頌勝科技材料(7768)產品發展沿革包含了早期的醫療運動、原材料、近年的半導體應用。其中,半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%,是帶動毛利率提升的主因。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 法人座談會 興櫃 售價:145元
By Harris , 30 三月, 2025 頌勝 2025-26 重點 CMP,合肥廠/軟質拋光墊皆擴產 Mar 2025(全) 頌勝(7768)透過子公司智勝進入半導體研磨墊(CMP Pad)追趕大廠杜邦、英特格等研磨墊領導廠商。半導體應用營收比重 2024 年升高至約 55%,是帶動毛利率提升的主因。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 頌勝 力積電 DuPont 杜邦 Entegris 英特格 台積電 聯電 Micron 美光 崇舜 中國市場 台灣市場 半導體 半導體材料 化合物半導體 晶圓代工 矽晶圓 封裝測試 特用化學品 法人座談會 興櫃 售價:200元
By Harris , 27 三月, 2025 立盈中科南科廠是客戶專廠,利用率觀察 Mar 2025(增) 立盈環保(7820)業務主要是替半導體廠商解決污染物處理問題,除了旗下平鎮廠之外,並進駐了客戶工廠所在的台積電中科廠,及聯電南科廠。 主題分類 環衛工程 半導體產業 Tags 立盈環保 衛司特 金益鼎 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 法人座談會 興櫃 售價:60元
By Harris , 26 三月, 2025 立盈循環經濟2.0/3.0,跟1.0僅人造螢石的差異? Mar 2025 立盈環保科技(代號 7820)為循環再利用業者,不滿足現今在半導體製程廢污泥處理及人造螢石的「循環經濟 1.0」的現有成績,未來還有「循環經濟 2.0/3.0」的發展的中期規劃。 主題分類 環衛工程 半導體產業 Tags 立盈環保 衛司特 金益鼎 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 法人座談會 興櫃 售價:135元
By Harris , 26 三月, 2025 立盈環保擴廢棄處理產能,中科南科廠依序上線 2025 Mar(全) 立盈(7820)來自半導體無機污染物「氫氟酸污泥」處理,最終轉化為煉鋼助熔劑的「人造螢石」。收入來源可簡化為 2 方面,一是向晶圓代工廠收取污泥處理服務費,另一方面銷售人造螢石予鋼鐵廠。 主題分類 環衛工程 半導體產業 Tags 立盈環保 衛司特 金益鼎 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 法人座談會 興櫃 售價:185元
By Harris , 25 一月, 2025 宇辰跟 EPC 系統工程、控制軟體同業有何不同? 2025 Jan(增) 宇辰(7813)宇辰介入的硬體設備(多數採代理原廠設備)算是小型裝置與關鍵元件,另外具大數據收集、廠務監測性質,跟同業有一定差異。 主題分類 半導體產業 Tags 宇辰 亞翔 所羅門 漢唐 洋基工程 竹陞 志合 巨路 兆聯 台積電 聯電 Micron 美光 世界先進 日月光 矽品 京元電 晶圓代工 DRAM記憶體 半導體 半導體設備 軟體業 機電工程 法人座談會 興櫃 售價:70元
By Harris , 24 一月, 2025 智慧廠務/數據監管,促宇辰軟體訂閱於 26 年上升 2025 宇辰系統(7813)認為,隨著 2024 年 AI 硬體(例如,振動偵測、視覺辨識)逐步在製造生產線實現,公司從工業 4.0 出發,協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。 主題分類 半導體產業 Tags 宇辰 亞翔 所羅門 漢唐 洋基工程 竹陞 志合 巨路 兆聯 台積電 聯電 Micron 美光 世界先進 日月光 矽品 京元電 晶圓代工 DRAM記憶體 半導體 半導體設備 軟體業 機電工程 法人座談會 興櫃 售價:140元