半導體產業

  鴻勁（代號 7769）發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年重點變化。

  微程式（ 7721） 從軟體與雲端平台做起，因應需要逐步增加硬體銷售（只做設計，製造則委外），還有對客戶交付解決方案（turnkey）。

  耀穎跟知名環境光感測（ALS）半導體設計廠商昇佳合作，協助作晶圓片的鍍膜服務。專注於光學鍍膜與半導體所需製蒸鍍、濺鍍製程公司。

  朋程科技（8255）產品為車用二極體，其核心能力是模組設計與製造上，近年並將製造推進到晶片上。正與 48V MOSFET 模組客戶洽談將改採用朋程自製晶片。