By Harris , 28 九月, 2025 政美應用檢出率高，檢測/量測設備機差管理佳 Sep 2025(增) 政美應用（7853）下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量，尤以「檢出率」是最直接的優劣評比，此外，還有一致性議題。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：60元
By Harris , 27 九月, 2025 政美應用推新品、擬擴產，挑戰半導體量測三雄 Sep 2025 政美應用（7853）累積多年光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作，讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測（高度差、粗糙度、深寬比量測）市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：145元
By Harris , 25 九月, 2025 政美應用先進封裝 2.5/3D 量測營收比朝 8 成邁進 Sep 2025(全) 政美應用（7853）有光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測（metrology）的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備，主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測，挑戰國際量測三雄。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：205元
By Harris , 17 九月, 2025 半導體標準高，討論城市/工業科技廢水重點 Sep 2025 半導體廢水成分複雜，處理難度高且純度要求嚴苛。以台積電為代表的晶圓代工廠每日可能耗用數百萬加侖超純水（ultrapure water, UPW），產生大量高污染廢液。 主題分類 環衛工程 Tags 環保工程 台積電 兆聯 晶圓代工 友達 山林水 惠民 合水先進 PCB 公共事業 淨水器 售價：48元
By Harris , 1 九月, 2025 上品 2026 美台接單動力；中國報價是利潤關鍵 Sep 2025 上品（4770）依照不同鐵氟龍原料特性，搭配不同設備做半成品加工；半成品材料約 8 、 9 成應用到內襯設備。上品提供的半成品材料將製作成完整內襯設備或鐵氟龍管件，並銷售給客戶。 主題分類 半導體產業 Tags 上品 帆宣 漢唐 台積電 Intel 英特爾 Micron 美光 半導體材料 DuPont 杜邦 AGC 旭哨子 半導體設備 晶圓代工 矽晶圓 美國市場 台灣市場 中國市場 售價：145元
By admin , 3 八月, 2025 掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視 掐住瓶頸到岔路——《Chokepoints》與全球經濟戰爭的透視。不含前文逾 2 千餘字，內文約 3,000 字（含三分析表格+一則衝突人物分析）／作者：admin讀後心得，有 5 節段落。 主題分類 Verkita讀書報告 半導體產業 政經分析 fore_Tags 美國 歐盟 中國 俄羅斯 晶圓代工 台積電 Nvidia 聯發科 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 Applied Materials 應用材料 TEL 東京威力科創 半導體設備 IP 矽智財 IC設計 原油 SK 海力士 Samsung 三星電子 SMIC 中芯國際 Micron 美光 金融銀行 關稅 行動通訊 電信設備 地理課 總體經濟 讀書報告 二級制裁 川普 印度 售價：38元
By Harris , 30 七月, 2025 均熱片技術競爭激烈，竑騰多項方案滿足需求 Jul 2025(增) 竑騰（7751）近兩年成長，與高速運算晶片導熱議題有直接關係。從客戶分布情形，也可以看出這些廠商以功耗向上推升的高算力晶片為主。 主題分類 半導體產業 Tags 竑騰 萬潤 弘塑 日月光 台積電 Amkor 艾克爾 Micron 美光 封裝測試 散熱 Nvidia 半導體材料 法人座談會 興櫃 售價：70元
By Harris , 30 七月, 2025 晶片設計 2026 轉變，竑騰設備有更新商機 Jul 2025 竑騰（7751）初期就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標，於 2000-2010 年時，日月光與矽品都是客戶。現今客戶為全球前 20 大封測相關公司，含台灣、中國、日本、新加坡、美國等地。 主題分類 半導體產業 Tags 竑騰 萬潤 弘塑 日月光 台積電 Amkor 艾克爾 Micron 美光 封裝測試 散熱 Nvidia 半導體材料 法人座談會 興櫃 售價：145元
By Harris , 30 七月, 2025 竑騰解決封裝植片導熱，正擴至測試 AOI 市場 Jul 2025(全) 竑騰（代號 7751）以攻入全球前七大封裝測試廠為目標， 2000-2010 年時分別獲得全球第一大封測廠日月光最佳方案測試解決方案供應商獎，也獲得第二大封測廠矽品（SPIL）年度傑出表現獎。 主題分類 半導體產業 Tags 竑騰 萬潤 弘塑 日月光 台積電 Micron 美光 封裝測試 散熱 Nvidia 半導體材料 法人座談會 興櫃 政美應用 售價：205元
By Harris , 14 七月, 2025 耐特高性能塑膠攻航太/半導體，推升 2026 毛利率 Jul 2025(增) 耐特材料科技（代號 8058）在航太應用，半導體、伺服器領域，至少強調 3 項特色，分別是耐高溫/防延燒/高導熱、高潔淨、防靜電。客戶的反饋是重要的！這累積高性能塑膠研發成果。 主題分類 半導體產業 傳統產業 Tags 耐特 家登 半導體材料 塑膠 鋰電池 航太 汽車零組件 伺服器 台積電 法人說明會 興櫃 售價：60元