By Harris , 26 三月, 2026 立盈循環經濟 2.0，舖墊 2027 年營運動力 Mar.2026 立盈（7820）目前有平鎮、中科、南等 3 座工廠，於 2026 年年初總月產能 3,800 噸。2026 年底時視客戶需求中科廠去瓶頸擴產，2027 年有望再增加總產能。 主題分類 半導體產業 環衛工程 Tags 立盈環保 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 興櫃 IPO 台特化 新應材 售價：130元
By Harris , 26 三月, 2026 立盈 1H26 近滿載，中科廠年底去瓶頸擴產 Mar.2026(全) 立盈環保（7820）循環經濟為主業；⑴ 目前除了為半導體晶圓廠處理 2 種廢棄物的廢氫氟酸與氟化鈣污泥，⑵ 藉由廢棄物生產出人造螢石，將螢石售予下游鋼鐵業者。 主題分類 半導體產業 Tags 立盈環保 中聯資源 台積電 聯電 晶圓代工 半導體 環衛 事業廢棄物 興櫃 IPO 台特化 新應材 售價：185元
By Harris , 24 二月, 2026 景美深化與客戶合作，提升 NRE/組裝服務 Feb.2026(增) 景美（7899）於 2013 年轉型專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。這與當時產業正值 GPU/CPU 受惠雲端運算，晶片複雜化，IC 測試難度也呈指數級上升，探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 興櫃 售價：65元
By Harris , 24 二月, 2026 AI 對先進製程探針卡需求高，景美擬擴利澤三廠 Feb.2026 景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價：135元
By Harris , 24 二月, 2026 景美鑽孔結構件/是探針廠夥伴，先進製程佔比高 Feb.2026(全) 景美（7899）於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注上下導板微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）等，支持前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）。 主題分類 半導體產業 Tags 景美 旺矽 中華精測 探針卡 精密機械 半導體材料 半導體設備 台積電 創新服務 Teradyne 泰瑞達 Advantest 愛德萬 日月光 矽品 興櫃 售價：190元
By admin , 9 二月, 2026 高市政治豪賭勝，美日經濟合作緊密、邊緣化中國 Feb,26 自民黨執政聯盟大勝，美國與日本未來深化政軍同盟，經濟也納入台灣科技產業做緊密的合作，邊緣化中國在亞洲角色。美國與日本將在經濟、科技與產業上皆逐步疏離中國。 主題分類 政經分析 fore_Tags 日本 美國 台灣 台積電 美國市場 亞洲 中國 政治政策 川普 聖凰 半導體設備 Sony KIOXIA 鎧俠 Denso 電裝 國防 海軍 軍用機 貨幣政策 無人機
By Harris , 18 一月, 2026 科建 12”研磨耗材獲驗證，半導體測試治具送樣 Jan.2026(增) 科建（7886）自結 2025 年營收為 3.21 億元，較 2024 年增約 5 成，而 1H25 EPS 小賺 0.37 元。強調，其服務特色是高精密度、高潔淨度跟高比率自製，採一條龍（不外包）與一站式服務，這也是近年得到客戶信任那與毛利率提升重要基礎。 主題分類 精密機械 Tags 科建 昇達科 台積電 聯電 Applied Materials 應用材料 MKS 萬機 半導體設備 半導體材料 低軌衛星 精密機械 售價：65元
By Harris , 18 一月, 2026 科建拋光鈍化技術，半導體表面處理廠青睞 Jan.2026 科建（7886）三大基本技術優勢，分別是在〔高精密加工〕，〔獨特流道拋光〕，〔特殊表面鈍化處理〕。拋光讓 Ra 值 0.1μm 以下，符合粗糙度要求。表面鈍化採 316L VIM-VAR 材料因應高腐蝕流體與氣體。 主題分類 精密機械 Tags 科建 昇達科 台積電 聯電 Applied Materials 應用材料 MKS 萬機 半導體設備 半導體材料 低軌衛星 精密機械 售價：130元
By Harris , 18 一月, 2026 科建低軌衛星接單增、半導體閥件 26 年轉強 Jan.2026(全) 科建（7886）展望 2026 年，科建認為受惠於低軌衛星產業的發射數量成長，半導體晶圓製造廠在 12 吋製程的耗材接單、半導體表面處理廠對高精密度閥件需求明顯增加。 主題分類 精密機械 Tags 科建 昇達科 台積電 聯電 Applied Materials 應用材料 MKS 萬機 半導體設備 半導體材料 低軌衛星 精密機械 售價：180元
By Harris , 13 一月, 2026 半導體前驅物↑，與通孔深寬比/製程進步有關 Jan,2026 前驅物（Precursor）在光電製造與半導體製程建構時關鍵化合物材料。這些製程所需要的前驅體在 CVD 、ALD 和外延生長製程發揮了關鍵功能，形成矽晶圓薄膜。前驅物功能是為沉積半導體、絕緣體和導電材料層提供原料。 主題分類 半導體產業 Tags Merck 默克 Entegris 英特格 台積電 Samsung 三星電子 Intel 英特爾 半導體材料 特用化學品 Air Liquide Linde Group 林德 SK 海力士 DRAM記憶體 Micron 美光 南帝 宇川 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 DuPont 杜邦 TEL 東京威力科創 Applied Materials 應用材料 售價：48元