By Harris , 17 六月, 2026 元澄 27 年目標 1.6T OSFP/OE Engine，產品貢獻升Jun.2026(全) 元澄（7415）從 AI 晶片內部/周邊光路設計、CPO 封裝光路、光電異質整合切入，再逐步往 800G/1.6T OSFP、OE Engine、OBO/CPO 與 OCS 產品化延伸。元澄從 Design Service 起家，型態上可以定義一家主攻光電市場的 IC 設計公司。 主題分類 光電產業 半導體產業 Tags 元澄 光通訊 AI 光電業 Nvidia AMD 超微 聯發科 興櫃 售價：195元
By Harris , 8 六月, 2026 EML / CW-DFB LD 在 AI 光連接定位(下): 美日→錨定興櫃上市台廠 2026 外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 的元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 Tags 元澄 威世波 源傑 合聖 IET 英特磊 聯亞光電 華星光 光聖 富采 全新光電 Lumentum Coherent Broadcom 博通 Nvidia 住友 Sumitomo Mitsubishi Electric 三菱電機 光通訊 AI 數據中心 興櫃 售價：50元
By Harris , 8 六月, 2026 EML / CW-DFB LD 在 AI 光連接定位(上): 路徑圖、市場投資動向 2026 AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 光電產業 Tags 元澄 威世波 源傑 合聖 IET 英特磊 聯亞光電 華星光 光聖 富采 全新光電 Lumentum Coherent Broadcom 博通 Nvidia 住友 Sumitomo Mitsubishi Electric 三菱電機 光通訊 AI 數據中心 興櫃 售價：50元
By Harris , 26 五月, 2026 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增) 瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：55元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026 瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：150元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：195元
By admin , 25 五月, 2026 2Q26 興櫃訂閱：元澄、連距(8/31更新)、凌嘉科、光主動(台股)、台智雲 本篇為興櫃 2Q26 訂閱文章（實際時間今年五月下旬起頭，應會跨越到 2026 年的七月）。第一篇是乾瞻（7898），第二篇是將上架瑞，全部文章含 6 家興櫃與創櫃為主體的公司。 主題分類 半導體產業 軟體 電腦及週邊設備 Note_Tags 乾瞻 興櫃 半導體 封裝測試 IP 矽智財 元澄 合聖 威世波 源傑 IET 英特磊 華星光 聯亞光電 連距 光通訊 光電業 AI 聯發科 更新 售價：1165元
By Harris , 5 四月, 2026 邁萪 AI 應用逾 6 成；六月擴產後 3Q26 營運續升 Apr2026 邁萪（6831）AI 伺服器應用的產品已佔營運的 6 成以上，並預計在 2026 年六月針對 CSP 客戶作產能擴充，2026 年下半年視當時的客戶與整體市場需要情況，再作產能的調配。 主題分類 電子零組件 電腦及週邊設備 Tags 邁萪 奇鋐 散熱 伺服器 AI Nvidia Amazon 亞馬遜 光通訊 售價：135元
By Harris , 1 十二月, 2025 創威工控、企業有成長，影音/10G 潛力受期待 Dec 2025 創威光電（6530）產品有光收發模組（Transceiver）與光學次模組（TOSA 與 ROSA，合稱 OSA ）；不論在光收發模組，還是光學次模組產品都採自行研發生產的 ODM 模組。 主題分類 通信網路 光電產業 Tags 創威 前鼎 眾達 光環 華星光 研華 聯亞光電 合勤控 網通 光纖 光通訊 法人座談會 售價：135元
By Harris , 14 十一月, 2025 2025–2030 全球連接器/線束產業趨勢與市場分析 Nov,25 連接器產業規模產值取樣樂觀預期，納入 TE Connectivity、Amphenol 展望；線束廠 Yazaki 與 Delphi 財報預估，加上四家研究單位 Bishop 與日商環球，MarketsandMarkets、Grand View Research 綜合計算。 主題分類 電子零組件 Tags 貿聯 貝爾威勒 信邦 凡甲 TE Connectivity 泰科 Amphenol 安費諾 Molex 莫仕 連接線 電子零組件 伺服器 電信 光通訊 車用電子 汽車電子 設備業 AI 數據中心 售價：48元