By Harris , 4 十二月, 2023 半導體關鍵組件產值千億，明遠攻射頻Power、電漿源 2023 Dec 明遠精密（代碼 7704）透過替客戶維修經驗，明遠先後開發出臭氧供應、射頻電源、電漿源等半導體關鍵組件副系統產品。不同於明遠簡報定位標記，我們內文的配圖有做修正；讓您可以更精確掌握明遠跟供應鏈廠商「競」、「合」關係。該競合關係，會列在本篇【問與答】之後。同時，內文亦就簡報中明遠精密 3 項副系統/關鍵零件（臭氧系統、電漿源系統、射頻電源系統）用途？用在製程哪一階段？還有競爭力？等等，作出明確的圖片搭配手寫文字的解說。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 明遠 日揚 京鼎 天虹 Applied Materials 應用材料 ASML 艾司摩爾 Lam Research 科林研發 半導體 化合物半導體 半導體設備 半導體材料 光電業 台積電 毛利率 營收比重 營收占比 法人說明會 興櫃 MKS 萬機 售價：140元
By Harris , 25 十一月, 2023 中興電獲應材真空腔體接單，半導體業務萌芽 2023 Nov(補) 中興電工（代碼 1513）擬以自動化製程讓製造部門提高作業效率，除減少人力，也讓居高不下的產能利用率降低下來，配合 2024 年擴充生產線，增加營收成長力道。中興電提高製造部門效率的同時，美國半導體設備廠美商應材（代碼: AMAT）準備在台灣再投資，據透露，美商應材要自家的台灣工廠擴增 OLED 面板設備用的 CVD 真空腔體製造能量，為此，中興電正著手召募員工以因應接單。這個訊息可以跟我們 2022 年千附精密（6829）、錼創科技（6854）的文章作產業分析之對照。 主題分類 半導體產業 能源綠能 光電產業 Tags 中興電 千附精密 天虹 錼創 Applied Materials 應用材料 半導體設備 面板業 LED OLED 重電業 公共事業 能源 法人說明會 台灣電力 精密機械 售價：55元
By Harris , 16 十一月, 2023 天虹內銷ASP升、中國業績貢獻則高，要打國際盃 2023 Nov(補) 天虹科技（代碼 6937）2021～2023 年上半年業績來源是台灣、中國兩地的半導體客戶；中國區客戶從 2022 年貢獻營收比重約 3 成，升高至 1H23 的 4 成，新加坡則維持不變，營收比重約 1 成。內文獨立出第（六）大段，對天虹現在至未來銷售市場（地理區域）做解讀與製作表格。內文亦就 QD 量子點發展與材料市場應用，作 4 點列點說明；這些說明未見於法人說明會/業績發表會上；或許數年後天虹的設備可以開拓此一微型顯示器市場應用。 主題分類 半導體產業 光電產業 通信網路 Tags 天虹 京鼎 Applied Materials 應用材料 鴻海 化合物半導體 富采 LED 面板業 半導體 半導體設備 汽車電子 半導體材料 光電業 光通訊 台積電 聯電 力積電 GlobalFoundries 格芯 SMIC 中芯 Micron 美光 營收比重 營收占比 法人說明會 法說會 興櫃 東南亞 印度 中國市場 售價：65元
By Harris , 15 十一月, 2023 天虹年銷約 20 台設備，拚1H24設備業績＞零備件 2023 Nov 天虹（代碼 6937）能介入整機設備，與團隊背景有關，包含創辦人羅偉瑞，董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022～2023 年營收動力不是矽晶圓應用，而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化，2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比，還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途，也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重（公司簡報未明確標示比例），方便查詢。 主題分類 半導體產業 通信網路 光電產業 Tags 天虹 京鼎 Applied Materials 應用材料 Lam Research 科林研發 鴻海 化合物半導體 半導體 半導體設備 汽車電子 半導體材料 光電業 台積電 聯電 力積電 GlobalFoundries 格芯 SMIC 中芯 世界先進 Micron 美光 營收比重 營收占比 法人說明會 法說會 興櫃 封裝測試 網通 光通訊 千附精密 售價：145元
By Harris , 11 一月, 2023 天虹看好GaN/SiC起飛，半導體設備業績更上層樓 2023 Jan 天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。 主題分類 半導體產業 Tags 天虹 京鼎 Applied Materials 應用材料 Lam Research 科林研發 鴻海 化合物半導體 半導體 半導體設備 汽車電子 半導體材料 光電業 台積電 聯電 力積電 GlobalFoundries 格芯 SMIC 中芯 世界先進 Micron 美光 富采 營收比重 營收占比 法人說明會 法說會 興櫃 售價：160元
By Harris , 23 十一月, 2022 半導體、國防業關注台灣，千附精密嘉義廠兩年後擴產 2022 Nov 千附精密（代碼 6829）近年主力為占營收比重 5 成的光電/顯示器產品線；美國、韓國面板生產設備廠展開對日系領導廠競爭，讓光電產品線營運出現起伏，反觀半導體接單近三年穩定成長，其動力來自於自晶圓代工等半導體產業鏈生產地洗牌效應，包含科林研發、美商應材、艾司摩爾（ASML）陸續在台灣投資、從 2024 年挹注業績動力。因應半導體投資，以及潛在短程飛彈的國防精密零組件接單，擬於嘉義興建 1 萬坪新廠，預計 2025 年逐步擴產。 主題分類 精密機械 半導體產業 光電產業 Note_Tags 千附精密 千附實業 Applied Materials 應用材料 Lam Research 科林研發 ASML 艾司摩爾 LMT 洛克希德﹒馬丁 京鼎 漢民 漢翔 航太 國防 半導體 半導體設備 光電業 面板業 OLED Canon Tokki 營收比重 營收占比 法人說明會 法人座談會 法說會 天虹 售價：110元