座談會

集團 3 家事業單位:聯鈞_封裝測試與製造;捷敏_功率元件;源傑_模組設計 聯鈞爭 COSA 委外領先、卡位關鍵 ELSFP 外部光源 Aug.2026
聯鈞( 3450)提「策略三合一」AI 光連結平台,要成為 COSA(光學次模組)全球委外龍頭、CPO 外部雷射光源模組(ELSFP)關鍵卡位者;各領域涵蓋集團 3 家事業單位(聯鈞/封裝測試與製造…
分類: 光電產業
售價:140元
精材科技提供測試服務、 CSP 晶圓級尺寸封裝,影像感測器(CIS)等產品,與台積電合作密切 精材 IVR 晶背銅、晶圓廠外包吸引力 > 封裝ASP降 Aug.2026
精材(3374)產品「測試服務(Testing Services)」佔比高是成長引擎。2026 下半年展望,測試服務產能擴充預計 8 月底到位、與傳統旺季同步、激勵稼動率帶動毛利。市場也關注 IVR…
售價:125元
磊晶片可應用在數據中心/ CPO光通訊、通訊網路、飛行載具光學、以及消費性電子應用 聯亞毛利率謎題已讀不回免驚,從 3 假設入手 Aug.2026
聯亞光電(3081) 已經做好準備與 CSP(雲端服務廠)直接開發或是透過模組廠採購(Consignment;客戶供應材料)的雙軌經營模式,讓聯亞光電的產品已廣泛涵蓋美國與中國主要 CSP 供應鏈。
分類: 光電產業
售價:130元
創鉅科技自光洋科分割出來,專營半導體材料_english_v 創鉅 H1 評價影響毛利,H2 非貴金屬/VAS 雙位數成長 Aug.2026(全)
創鉅(7918)與光洋科最顯著差異在於創鉅目前貴金屬部位主要在黃金。針對 2026 年下半年動能,隨先進製程與先進封裝需求提升,公司看好加工費(VAS)收入持續成長。
售價:185元
長廣與晶片廠著手開發矽橋載板用的 ABF 真空壓膜機 長廣具載板壓合寡佔,產能天花板、稅率是地板 Aug.2026
長廣(7795)能見度甚至看好至 2029 年。一如標題提及焦點:〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉,主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高,單價非業界報價最高階特性、其他大廠不想進來做。
售價:135元
項推論請務必向公司求證後再採用。 我發現「外銷 67.7% vs 簡報 87%」的 19.3pp 差額 ≈ NT$26.8M,與正文科技的 NT$27.8M 只差 1.0M,因此推論正文可能就是董事長口中「開國內發票、做美國市場」的通路 鴻璟軟體授權→軟硬體綁定,開發越南日本市場 Aug.2026 (全)
鴻璟(7943)與越南三大電信商的其中一家已確定採用 QoE 方案;合作選定硬體機種在越南已預先布建,待硬體逐一落地後,鴻璟軟體授權啟動來導入。
分類: 軟體業
售價:180元