座談會

昱鐳的樹脂產品、主膠與交聯劑,應用在印刷電路板上游 CCL 產業鏈 HPC 帶旺昱鐳主膠/交聯劑,半導體特化明年底明朗 Aug.2026
昱鐳(代碼 7932)競爭者有台灣 PCB 與 CCL 產業的中游如雙鍵、國精化及「改質 PPO 原粉」專利巨擘 SABIC、日系旭化;添加劑與交聯劑的主要國際同業有四國化成、JSR 等。
售價:150元
台灣光通訊上游雷射光源、次模組與外部光源廠,在上游自主度、客戶分散度、發展潛力 TAM 廣度不太一樣 光通訊 2026 ㊦ 台系供應鏈角色、四大投資主題 Aug.26
本篇是接續光通訊從 2026 年下半年到 2027 年產業續篇。verkita 整理這份一深度且系統性地梳理全球光通訊與共同封裝光學(CPO)產業在 2026 年至 2030 年間的關鍵轉折。
售價:140元
新代集團持續受惠於 AI 產業架構下的製造升級,且避開了中國傳統製造業的內捲產業 新代 1H26 接單增,避開內捲、受益政策紅利 Aug.2026
新代(7750)法說會重點在於外在變化,面臨關鍵料件漲價及缺貨,因提前佈局備料維持了穩定交付,而日系競爭對手 1–4 月出貨不順,趁勢擴大市佔,由去年 23% 快速拉升至 25%。
售價:130元
2026下半年到2027年光通訊處於技術克服瓶頸, AI 與光互連巨擘結盟與角力格局 光通訊 2026 ㊤ 技術突破瓶頸,全球巨擘結盟與角力 Aug.26
2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要;第二章解決瓶頸的技術突破點;第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠…
售價:135元
電子連接線束與連接器,應用在多元垂直市場,包含近年利潤與成長性高的 HPC 與 SPE 半導體設備裡 貿聯 HPC / 成熟各回升,SPE 半導體由配角躍為引擎 Aug.2026
2026/08/22 貿聯-KY(3665)在 2026 年第二季財務指標顯示,已展開全面性復甦。隨著出貨量回升帶動產能稼動率提高,且積極控管製造效率、材料成本與營業費用,第一季干擾因素已正常化。
售價:135元
倍利科主攻晶圓與截具光學檢驗與量測,從 CoWoS 應用拓及 PLP 與後續矽光子量測  🔥倍利科擴訂單來源為要務,海外投資找 M&A 機會 Aug.2026
2026/08/21 倍利科(7822)2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子,上半年獲利接近去(2025)全年每股獲利。四個核心發展方向:⑴ 面板級封裝(PLP…
售價:130元