伺服器

  嘉基科技（6715）〔問與答〕有 25 題，包含外界關心基礎的營運展望、產品動力等。亮點是主流光模組陣營，正與另一家 AI 系統廠間的角力。AI 系統廠挾資金雄厚與掌握上游半導體合作夥伴之制高點，業務拓展氣勢正打壓既有光通訊產業陣營；這樣的發展是 2023 、2024 年光通訊產業重要大事。投資人提這些討論，是公開法說會上沒有的。

  伊雲谷（6689）核心競爭力在業界信任度不僅來自合作夥伴亞馬遜雲端服務 AWS ，客戶對伊雲谷信任度也非常高。迄今仍為大中華區最大的 AWS 雲端託管服務商（MSP），也大中華區成功經驗複製到東南亞市場。公司進一步解釋說，「擴張」策略是三維的，不僅在上述的各應用領域，在地理擴張（台灣→香港→中國→東南亞），在跨雲與專業能力上擴張（AWS→微軟Azure→谷歌 GCP→ORACLE……）。故公司形成了多雲多方案的提供商。

  微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。

  博弘雲端（代碼 6997）專精於公有雲、私有雲以及混合雲的整合服務，是伊雲谷（6689）競爭對手。因 AWS 營運歷史最久且市占率最高，博弘來自 AWS 業務占比最大，而同時也有 Google GCP 與微軟 Azure 雲端服務。烏克蘭戰爭之後，台灣政府態度丕變。2023 年金融業資訊、醫療病歷、電信大數據等，以及台灣政府監管單位，擁有大量資料的民間企業都有計畫上雲。對博弘未來業績抱持樂觀態度。

  大井泵浦（代碼 6982）以抽水機，加壓機，民生用/工業用泵浦為主。三芝廠以工業用、商用，高雄路竹正義廠以民生用為主。若時程順利，預計於 2024 年 4 月申請轉上櫃。為了激勵 IPO 後動能，大井泵浦表示已開發的新產品為伺服器與散熱應用產品，像是電動車用的快充充電樁的散熱泵浦，期待為公司 2024 年增加業績動能。因應長遠海外市場需求，2023 年中動土的高雄路竹環球廠，預計 2025 年完成啟用，將分數年時間逐年擴大產能。

  全漢（代碼 3015）第 3 季財報毛利率為 20%，略優於上半年法人預期。法說會透過 AI/IoT（即雲端與邊緣運算），網通客戶，工廠自動化場域，電競桌機，醫療設備影像化來說明，為何客戶們過去幾年來要求全漢電源供應產品的瓦數調高的原因。業外收益貢獻擴大也是全漢 2023 年「亮點」。第 3 季轉投資旭隼（6409）、佳必琪（6197）股利收入豐碩。另外，自 3 月以來至 11 月累計處分 171 張旭隼持股、公告累計到今年 11 月之業外獲利 2.99 億。處份持股則會被市場解讀為公司心態偏多（會反映在 2023 年年報上）。

  AMAX-KY（艾瑪斯科技，代碼 6933）美國廠、中國廠產能相當，新設的台灣設廠考慮的不是產能，而是美國工廠有其成本議題，其次是地緣政治因素浮現後、需重新思考亞太區的定位。除了「產品組合因素」之外（內文將四大產品線 2020～2022 年與 1Q'23 毛利率作完整分析表格）另外 2 項因素亦為影響毛利率原因，此篇文章，會更進一步就營業成本、營業費用及未來觀察面向作探討。