By Harris , 8 六月, 2026 EML / CW-DFB LD 在 AI 光連接定位(下): 美日→錨定興櫃上市台廠 2026 外商在 2026 年就已經是 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 的元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 Tags 元澄 威世波 源傑 合聖 IET 英特磊 聯亞光電 華星光 光聖 富采 全新光電 Lumentum Coherent Broadcom 博通 Nvidia 住友 Sumitomo Mitsubishi Electric 三菱電機 光通訊 AI 數據中心 興櫃 售價：50元
By Harris , 8 六月, 2026 EML / CW-DFB LD 在 AI 光連接定位(上): 路徑圖、市場投資動向 2026 AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。 主題分類 電腦及週邊設備 雲端數位 光電產業 Tags 元澄 威世波 源傑 合聖 IET 英特磊 聯亞光電 華星光 光聖 富采 全新光電 Lumentum Coherent Broadcom 博通 Nvidia 住友 Sumitomo Mitsubishi Electric 三菱電機 光通訊 AI 數據中心 興櫃 售價：50元
By Harris , 28 五月, 2026 台智雲先承包基建，後推加值、調度做平台化 May.2026(增) 台智雲（7735）是華碩集團布局 AI 基礎設施的核心旗艦。其股權結構高度集中：華碩電腦持股 51.36%，華碩雲端持股 22.82%。集團高持股比例確保母集團在硬體供應鏈與品牌信用支撐。 主題分類 軟體業 雲端數位 Tags 華碩 AI 數據中心 台灣市場 越南 日本 興櫃 軟體業 Nvidia 台智雲 售價：55元
By Harris , 28 五月, 2026 台智雲「基建/加值/調度」模式，切主權 AI 市場 May.2026 AI 應用於 ⑴ 國家安全、⑵ 文化與價值觀、⑶ 防止「斷供」風險；台智雲（7735）對政府、醫療與金融等產業，憑藉源自國網中心超級電腦「台灣杉二號」的維運基因，提供了數據不出境、模型自主權可控的替代方案。 主題分類 軟體業 雲端數位 Tags 華碩 AI 數據中心 台灣市場 越南 日本 興櫃 軟體業 Nvidia 台智雲 售價：145元
By Harris , 28 五月, 2026 台智雲全棧 AI 代工，算力加值是獲利動能 May 2026(全) 台智雲（7735）從算力租賃轉型為「全棧 AI 代工（Full-Stack AI Foundry）」。台智雲透過「基建、加值、調度」三位一體的商業模式，成功切入「主權 AI（Sovereign AI）」市場。 主題分類 軟體業 雲端數位 Tags 華碩 AI 數據中心 台灣市場 越南 日本 興櫃 軟體業 Nvidia 台智雲 售價：190元
By Harris , 26 五月, 2026 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線，瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增) 瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：55元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026 瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：150元
By Harris , 26 五月, 2026 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全) 瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。 主題分類 半導體產業 Tags 瑞峰 頎邦 日月光 矽品 南茂 DRAM記憶體 封裝測試 光通訊 IC設計 電源管理 半導體 興櫃 售價：195元
By Harris , 25 五月, 2026 乾瞻記憶體 ONFI IP 佔營收 3 成，布局 UCIe 4.0 May.2026(增) 乾瞻科技（7898）的 UCIe 營收占比由 2022-2024 年約 23%-25%，提高至 2025 年的 51%；ONFI 則維持約 30% 的第二產品線地位；因 AI 資料中心所驅動的 Chiplets 趨勢仍在擴大。 主題分類 半導體產業 Tags 乾瞻 神盾 IP 矽智財 半導體 ASIC 新思科技 Cadence 益華電腦 軟體 興櫃 售價：55元
By admin , 25 五月, 2026 2Q26 興櫃訂閱：元澄、連距(8/31更新)、凌嘉科、光主動(台股)、台智雲 本篇為興櫃 2Q26 訂閱文章（實際時間今年五月下旬起頭，應會跨越到 2026 年的七月）。第一篇是乾瞻（7898），第二篇是將上架瑞，全部文章含 6 家興櫃與創櫃為主體的公司。 主題分類 半導體產業 軟體 電腦及週邊設備 Note_Tags 乾瞻 興櫃 半導體 封裝測試 IP 矽智財 元澄 合聖 威世波 源傑 IET 英特磊 華星光 聯亞光電 連距 光通訊 光電業 AI 聯發科 更新 售價：1165元