LINE Pay(代碼 7722)2023 年已上路的商店行銷工具與跨境夥伴之外,對 2024 年之後展望,另提出票券服務、產業合作服務、內容共享服務等 3 個方向,下一步尋找更多金融單位與跨業合作方向已成形。實務上, LINE Pay 想進一步發展金融產品的企圖心,提供保險、信用卡申辦業務,貸款服務資訊等。我們相信 LINE Pay 在集團的金融與電信服務商的資源,是下一步票券、金融商品、內容服務銷售的結盟對象。
微矽電子(代碼 8162)專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝,及 ③ 晶圓薄化(Wafer Thinning)服務,Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成,下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第(四)段「產能策略(含稼動率規劃)」。第(五)段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第(六)等「晶圓減薄業務」,會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同,也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要,如稼動率變化來探詢營運成績。