電源供應器

  微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。

  全漢（代碼 3015）第 3 季財報毛利率為 20%，略優於上半年法人預期。法說會透過 AI/IoT（即雲端與邊緣運算），網通客戶，工廠自動化場域，電競桌機，醫療設備影像化來說明，為何客戶們過去幾年來要求全漢電源供應產品的瓦數調高的原因。業外收益貢獻擴大也是全漢 2023 年「亮點」。第 3 季轉投資旭隼（6409）、佳必琪（6197）股利收入豐碩。另外，自 3 月以來至 11 月累計處分 171 張旭隼持股、公告累計到今年 11 月之業外獲利 2.99 億。處份持股則會被市場解讀為公司心態偏多（會反映在 2023 年年報上）。