汎銓（6830）法人說明會中，董事長與經營團隊詳細說明了公司的最新財報成績、四大核心產品與技術重點，以及對 2026 年下半年至 2027 年的營運展望。

昱鐳（代碼 7932）競爭者有台灣 PCB 與 CCL 產業的中游如雙鍵、國精化及「改質 PPO 原粉」專利巨擘 SABIC、日系旭化；添加劑與交聯劑的主要國際同業有四國化成、JSR 等。

本篇是接續光通訊從 2026 年下半年到 2027 年產業續篇。verkita 整理這份一深度且系統性地梳理全球光通訊與共同封裝光學（CPO）產業在 2026 年至 2030 年間的關鍵轉折。

新代（7750）法說會重點在於外在變化，面臨關鍵料件漲價及缺貨，因提前佈局備料維持了穩定交付，而日系競爭對手 1–4 月出貨不順，趁勢擴大市佔，由去年 23% 快速拉升至 25%。

2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要；第二章解決瓶頸的技術突破點；第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠 Marvell、Broadcom，Coherent、Lumentum、Sumitomo 的結盟與角力。(2026/08/24)

2026/08/22 貿聯-KY（3665）在 2026 年第二季財務指標顯示，已展開全面性復甦。隨著出貨量回升帶動產能稼動率提高，且積極控管製造效率、材料成本與營業費用，第一季干擾因素已正常化。

2026/08/21 倍利科（7822）2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子，上半年獲利接近去（2025）全年每股獲利。四個核心發展方向：⑴ 面板級封裝（PLP）量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。

聯鈞（ 3450）提「策略三合一」AI 光連結平台，要成為 COSA（光學次模組）全球委外龍頭、CPO 外部雷射光源模組（ELSFP）關鍵卡位者；各領域涵蓋集團 3 家事業單位（聯鈞/封裝測試與製造；捷敏/功率元件；源傑/模組設計）。