興櫃

  全景軟體（代碼 8272）是國內身份認證軟體的領導廠商。公部門與企業客戶「零信任 ZTA 身份認證」是短期內商機。中期業績來源是隨著 ESG 要求，「數位轉型」是中期動力。中長期營收動能則是「 IoT 設備安全領域」，全景將藉由跟晶片廠來開發此一市場。法說會裡沒有說的內容則是（一） IoT 安全領域實際執行方法？（二）營收計算的「算法基準」有2 種 ，而計算模式則看「使用情境」也分 2 種。（三）由銷售成本結構來判讀接下來的利潤可能趨向。

  華凌光電（代碼 6916）銷售藉由經銷商、通路商為大宗，下游應用領域在工控（占比約 5 成）與家電（占比 15%），包含交通、醫療、娛樂等應用領域十分廣泛；了解整體經濟，就能探知華凌營收走向。歐洲與工控占營收比重 47～50%，公司於 2023 年決定籌設德國子公司，未來否有加重某此產品線推出與服務業務變動，值得後續追蹤。歐洲、美洲 2024 年業績皆有機會走出 2023 的谷底，因基期低，券商看好 2024 年營收年增 3 成以上。

  澤米（代碼 6742）認為，半導體應用客戶接單回升中， 4Q23 有機會回到 1Q 水準。澤米預計在 2023 年 12 月份 IPO 掛牌上市。內文將就 2020～2022、及 2023 年第一季 年 3 大產品線『毛利率』列出數字表，看出哪一類產品毛利率穩健。為降低單一客戶影響力，澤米準備於 2024 年開發新業務 —— 先進封裝 CoWoS 。需先經過美系關鍵材料客戶認證，通過後再花時間引進新設備。《問與答》階段，澤米回覆 CoWoS 布局想法，以及公司推估後續產線規劃與落實時間。

  光鼎生技（代碼 6850） IPO 時間與業務動向等深度分析！投資人關注光鼎，有一大原因是期盼公司能儘早 IPO 。為何高層選 2023 年宣布併購核酸純化設備的「開啟基因」、其 2024 年可望貢獻合併營收的 1 成，加上集團試劑耗材銷售、另一家子公司「科學基因」也逐步推動其他服務，初步看來片段分析儀在 2025 年營收占比約降至約 5 成！公司主要產品 “銷貨集中問題” 可望獲得解決，不會再是主管機關刁難的議題。另外，光鼎生技有 3、5 年長期規劃，透過科學基因所綁定的商業模式將改變、並挹注公司轉上市櫃後業績動能。

  光鼎生技（代碼 6850）董事長蔡守冠說，正走向「臨床診斷」市場。強調，⑴ 加速開發各多檢測項目的各種試劑，⑵ 以及掌握臨床市場與民眾大健康市場。今年併購開啟基因（Catch Gene） 100% 股權，並設立科學基因（Science Gene）；這兩個動作可解讀為「光鼎生技再度要掌握研發與業務兩項資源，以壯大發展；有了研發與業務底氣可朝臨床診斷市場推展」。【附錄一】裡，我們將全球另外 3 家在醫療製藥產業使用了毛細管電泳技術的公司作分析簡表，還陳述該 3 家外商跟光鼎生技的淵源。

  伯鑫（代碼 6904）產品種類有「活動扳手」、「園藝一般工具類」，伯鑫直言，上市櫃就是想併購手工具同業。併購後中、長期目標訂為年營收 30 億元、 50 億元，預計 2024 年就會先從台灣同業來談，本文《問與答》中進一步作揭露併購 2 個主要考量與方向（列子點說明）。重點財務面，除了折舊金額、關稅議題，就主要產品線未來毛利率區間；細部毛利率部份，我們額外作簡表來分析近兩年毛利率表現、適合想對手工具產業利潤有興趣的投資人進一步查詢。

  伯鑫工具（代碼 6904）法說會簡報有一頁能推估其 2020～2022 年業績成長動力來源，就是「2020 年美國 W 廠結束營業」。伯鑫認為，該活動扳手『製造廠 W 』關廠後空缺，給予公司機會擴張美國業務。原以為美國本地手工具可望撥雲見日，但『品牌廠 C』 2023 年再現波折；品牌商 C 原訂經過 2020～2022 年努力後想於 2023 重返自製卻面臨自動化製程與人工整合難題難以跨越。會不會持續給伯鑫下一個 3 年持續拓展市占率的機會？

  衛司特（代碼 6894）董事長林世民說：「…台灣找不到相似的競爭者。」廢銅液處理不是一開始產值就大的市場，深耕電解設備近 30 年才有今日成績。此補充文章會提出衛司特跟半導體公司合作的 2 個要點。問與答方面會有 3 個值得追蹤之處：⑴ 解釋 BOO 商業模式成本與分潤基本概念？不同分潤與模式的毛利率方向？ ⑵ 面板客戶金屬再生回收作法？同時給了中國光電同示範效果。 ⑶ 線上蝕刻廢液商機，衛司特是怎麼看的？

  衛司特（代碼 6894）電解回收技術先從協助 PCB 客戶處理含銅廢液開始，2015 年面板業跨入 8.5 代廠後為解決訊號遞延而得改用銅（Cu）製程讓公司獲友達（2409）訂單，近幾年更進一步進駐中國面板廠做廢液處理服務。本篇文章聚焦帶你從 4 個面向、逐步拆解衛司特重點→ ⑴ 面板客戶為何對衛司特重要性正在升高？→ ⑵ 東南亞商機，要從哪一個時間點、哪一種角度觀察？→ ⑶ 近年半導體客戶取得進展，但業務模式與 PCB 截然不同原因？→⑷ 線上蝕刻廢液回收在台灣 PCB 工廠推動困難因素？公司突破契機在哪？

  華鉬（代碼 6990）本篇是追加性 “增加文章”。著重（1）鉬/釩市場基本需求分析 → 第四大段有公司說法，加上我們 3 點解讀。（2）問與答階段，提出國內客戶有哪些，海外客戶銷售型態、為何與國內的不同？釩液流電池電解液上，台灣與北美業者合作機會與合作對象？還有釩液流電解液應用現況為何？（3）前一篇聚焦文章是看大方向；此篇“增加性文章”的不同，是本篇 9 大題問答屬討論性質，深入到客戶、報價、料源分析、產品商品化等層面。