座談會

耐特從配方、製程、驗證到下游應用呈現的特性分析表(來源:耐特材料 2025 年七月法說 4 頁) 耐特高性能塑膠攻航太/半導體,推升 2026 毛利率 Jul 2025(增)
 耐特材料科技(代號 8058)在航太應用,半導體、伺服器領域,至少強調 3 項特色,分別是耐高溫/防延燒/高導熱、高潔淨、防靜電。客戶的反饋是重要的!這累積高性能塑膠研發成果。
售價:60元
耐特的中短期目標,取得貥太認證、防延燒材料等…(來源:耐特材料 2025 年七月法說 20 頁)耐特彰化、上海設專線,摩拳擦掌進軍半導體 Jul 2025
  耐特材料(8058)在越南、美國、中國等地設有辦事處或子公司(越南子公司、美國子公司)。耐特同時為德鑫半導體聯盟的德鑫貳(10 家公司合資)公司一員。
售價:135元
耐特近年在 BBU 電力備援、半導體載體與封裝上取得不錯進展(來源:耐特材料2025 年法說會 9 頁) 耐特成長動力,半導體、BBU 用高潔淨/耐高溫材料 Jul 2025(全)
  耐特(8058)主要產品有特種塑膠、高導熱塑膠及多種複合材料。其中,以近年半導體製程設備應用與耗材應用最受矚目。耐特於 2025 年成為德鑫半導體聯盟的一員…
售價:185元
鴻勁應用在「 IC測試」段的分選機、ATC溫度控制等測試設備(來源:🌈👉🏻 2024 興櫃登錄資料)🌈👉🏻 車用、手機應用 2026 展望可望優於 25 年 Jul 2025(增)
  鴻勁精密(7769)公司生產高單價設備,準備約 10 萬平方英呎空間,配合需要。進入了 2025 年月產值已超出 16 億、已較 2024 年登錄興櫃時單月 10 億元產值再高出一截。
售價:70元
鴻勁在產業鏈,算是下游,即「封裝測試」段(來源:鴻勁 2024 興櫃登錄資料)CSP 研發更多 AI 模型,鴻勁 2025-26 業績摧油門 Jul 2025
  鴻勁(代號 7769)發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。簡報與“談話”可發現,終端客戶正呈現由 GPU 型態,正試圖逐步轉換到 ASIC 型態,會是 2025 年下半年到 2026…
售價:145元
鴻勁官網英文版型首頁(來源:鴻勁公司網站)鴻勁 ASIC 動力 2026 超越 GPU,九月進駐德國 Jul 2025(全)
 鴻勁精密產品是半導體封裝用分類機(Handler)設備為主,主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類,為客戶帶來更具競爭力的方案。鴻勁資本額為 16.16 億元,1Q25 季底時的市值為 1…
售價:205元