光電產業

英特磊（IET-KY，4971）針對四大產品線的規畫，還有機台代管模式，與美國晶片做說明。砷化鎵由於 鎵（Gallium）等原料遭遇強勁漲價潮（目前價格已較管制前暴漲 5 至 6 倍），已於第三季進行售價調整。

本篇是接續光通訊從 2026 年下半年到 2027 年產業續篇。verkita 整理這份一深度且系統性地梳理全球光通訊與共同封裝光學（CPO）產業在 2026 年至 2030 年間的關鍵轉折。

2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要；第二章解決瓶頸的技術突破點；第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠 Marvell、Broadcom，Coherent、Lumentum、Sumitomo 的結盟與角力。(2026/08/24)

聯鈞（ 3450）提「策略三合一」AI 光連結平台，要成為 COSA（光學次模組）全球委外龍頭、CPO 外部雷射光源模組（ELSFP）關鍵卡位者；各領域涵蓋集團 3 家事業單位（聯鈞/封裝測試與製造；捷敏/功率元件；源傑/模組設計）。

聯亞光電（3081） 已經做好準備與 CSP（雲端服務廠）直接開發或是透過模組廠採購（Consignment；客戶供應材料）的雙軌經營模式，讓聯亞光電的產品已廣泛涵蓋美國與中國主要 CSP 供應鏈。

源傑（7917） 採取 Design House 輕資產經營，專注產品開發/行銷，服務客戶需要；製程上與母公司聯鈞（Elite Advanced Laser）維持緊密「分工與合擊」關係，具有集團綜效。

源傑（ 7917）認為市場對 800G 與 1.6T 在 2027 年需求有期待，但是全球 AI 產業對於 400G 產品需求沒有多少改變。既有產品已打入了美國 Hyperscaler 超大雲端商，會關注後續 CPO、外置光源 ELSFP 商機。

源傑（7917）以通訊模組／矽光子設計為主軸，專注 AI 資料中心與高效能運算高速光線連接解決方案。2026 年下半年開發 1.6T 單模 DR8 產品，也對外部光源進行系統級驗證、於 2027 年投產如 ELSFP 等產品。