竹陞

  聯剛（7870）規畫符合 AI（人工智慧）所要的高速傳輸的「ARAID 碟備份系統」，與「RCM-LINK（遠端控制應用）」產品，客戶包含晶圓代工廠等半導體客戶製程裡，幫助較老舊與新一代晶圓廠提高生產力。

  微程式（ 7721） 從軟體與雲端平台做起，因應需要逐步增加硬體銷售（只做設計，製造則委外），還有對客戶交付解決方案（turnkey）。

  宇辰系統（7813）2024 年隨著 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線能夠實現，宇辰從工業 4.0 出發之後，近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。