By Harris , 31 十月, 2024 鴻勁迄1H25動力，北美AI、HPC/雲端，等車用回升 2024 Oct(全) 鴻勁（7769）提供測試分選機（Hanlder）與協作配合的自動溫控系統（ATC）與水冷板（Cold plate）治具等整合性方案。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算（HPC）晶片應用上，包含 CoWoS 等先進封裝測試等。 主題分類 半導體產業 Tags 鴻勁 致茂 辛耘 旺矽 台積電 Nvidia 精測 穎崴 半導體設備 AI IC測試 封裝測試 日月光 Amkor 艾克爾 法人說明會 興櫃 更新 售價：200元