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台智雲全棧 AI 代工,算力加值是獲利動能 May 2026(全)
台智雲(7735)從算力租賃轉型為「全棧 AI 代工(Full-Stack AI Foundry)」。台智雲透過「基建、加值、調度」三位一體的商業模式,成功切入「主權 AI(Sovereign AI…
分類:
軟體業
,
雲端數位
Tag:
華碩
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AI
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數據中心
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台灣市場
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興櫃
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台智雲
售價:190元
股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線,瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增)
瑞峰(7873)RDL 業務不是高單價服務,與頎邦(6147)、南茂(8150)等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯,直到 2025 年業務進步有提升。
分類:
半導體產業
Tag:
瑞峰
,
頎邦
,
日月光
,
矽品
,
南茂
,
DRAM記憶體
,
封裝測試
,
光通訊
,
IC設計
,
電源管理
,
半導體
,
興櫃
售價:55元
瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026
瑞峰(7873)服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝,在 RDL(重新佈線)、Bump、WLCSP、FSM(正面金屬化)、BGBM(晶背研磨與晶背金屬化;適用 MOSFET/IGBT)…
分類:
半導體產業
Tag:
瑞峰
,
頎邦
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日月光
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矽品
,
南茂
,
DRAM記憶體
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封裝測試
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半導體
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興櫃
售價:150元
瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇,重新定價晶圓封裝 May.2026(全)
瑞峰(7873)前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運,前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品,與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用…
分類:
半導體產業
Tag:
瑞峰
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頎邦
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日月光
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矽品
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南茂
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DRAM記憶體
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封裝測試
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半導體
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興櫃
售價:195元
乾瞻記憶體 ONFI IP 佔營收 3 成,布局 UCIe 4.0 May.2026(增)
乾瞻科技(7898)的 UCIe 營收占比由 2022-2024 年約 23%-25%,提高至 2025 年的 51%;ONFI 則維持約 30% 的第二產品線地位;因 AI 資料中心所驅動的…
分類:
半導體產業
Tag:
乾瞻
,
神盾
,
IP 矽智財
,
半導體
,
ASIC
,
新思科技
,
Cadence 益華電腦
,
軟體
,
興櫃
售價:55元
UCIe 3.0 落地助 SoC → Chiplet,AI 應用助乾瞻 IP 商機 May.2026
乾瞻科技(股票代碼 7898)業務兩條主軸:第一條是 UCIe IP,負責晶片與晶片之間的高速互連;第二條是 ONFI IP,負責晶片與 NAND Flash 之間的高速互連。UCIe…
分類:
半導體產業
Tag:
乾瞻
,
神盾
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售價:150元
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