AI

川湖科技（2059）受關切有「報價、銷售量」、「稼動率」變化，來推演後續軌跡。外界好奇川湖下半年初期營收增幅超越國際 CSP（雲端服務商）大廠 CapEx 資本支出漲幅的前瞻指引。

源傑（7917） 採取 Design House 輕資產經營，專注產品開發/行銷，服務客戶需要；製程上與母公司聯鈞（Elite Advanced Laser）維持緊密「分工與合擊」關係，具有集團綜效。

源傑（ 7917）認為市場對 800G 與 1.6T 在 2027 年需求有期待，但是全球 AI 產業對於 400G 產品需求沒有多少改變。既有產品已打入了美國 Hyperscaler 超大雲端商，會關注後續 CPO、外置光源 ELSFP 商機。

源傑（7917）以通訊模組／矽光子設計為主軸，專注 AI 資料中心與高效能運算高速光線連接解決方案。2026 年下半年開發 1.6T 單模 DR8 產品，也對外部光源進行系統級驗證、於 2027 年投產如 ELSFP 等產品。

威世波（7930）除了既有模組生產與將進行的投資光源關鍵產品的生產、測試等，將會結合 Epi 磊晶等製造資源，自製與委外策略靈活。

威世波（7930）重心從既有「模組」產品轉向「光源晶片」應用與客戶服務。在 CPO 外置光源需求，威世波在 2026 下半年～2027 年上半年的主軸在 CW Laser / CW LD 驗證與生產。

合聖*（7928）的客戶在產品設計上有許多瓶頸待突破，針對客戶要求與設計進行開發，整合更多上下游業者合作；合聖亦會著手準備投入生產線；外界偏向預期未來公司會投入不小資本支出來迎接 2027、2028 年市場需要。

合聖*（7928）發展歷程以「由學術研究轉化為產業實力」這一句話來濃縮。未來市場，方向在 AI 算力基礎設施需求，匯總來看有以下三項：「CPO 產業爆發」。解決「光纖硬體設計瓶頸（現有方式是災難）」。「Scale-out 與 Scale-up 並進」

合聖*（7928）董事長兼總經理伍茂仁博士及技術長張正陽博士共同創立。核心競爭力源自在矽光子（SiPh）晶片與奈米衍射光學（Metalens；產業界常稱為超穎透鏡）領域逾 20 年學術積累。

元澄半（7415）產品中，Design Service 與 Turnkey 都與 AI 應用的半導體晶片廠有合作與進一步接單等互動往來，其中數家客戶也是元澄成立之後在服務業務時 NRE（委託設計費）收入重要來源。