電信

本篇是接續光通訊從 2026 年下半年到 2027 年產業續篇。verkita 整理這份一深度且系統性地梳理全球光通訊與共同封裝光學（CPO）產業在 2026 年至 2030 年間的關鍵轉折。

2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要；第二章解決瓶頸的技術突破點；第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠 Marvell、Broadcom，Coherent、Lumentum、Sumitomo 的結盟與角力。(2026/08/24)

聯鈞（ 3450）提「策略三合一」AI 光連結平台，要成為 COSA（光學次模組）全球委外龍頭、CPO 外部雷射光源模組（ELSFP）關鍵卡位者；各領域涵蓋集團 3 家事業單位（聯鈞/封裝測試與製造；捷敏/功率元件；源傑/模組設計）。

鴻璟（7943）與越南三大電信商的其中一家已確定採用 QoE 方案；合作選定硬體機種在越南已預先布建，待硬體逐一落地後，鴻璟軟體授權啟動來導入。

  連接器產業規模產值取樣樂觀預期，納入 TE Connectivity、Amphenol 展望；線束廠 Yazaki 與 Delphi 財報預估，加上四家研究單位 Bishop 與日商環球，MarketsandMarkets、Grand View Research 綜合計算。

  中華資安（7765）設立初期約 40 名員工，2025 年上半年達 360 多人。其中有 270 多位以上資安專家，擁有 6 百張以上的 CVE 專業證照。